تستعد شركة هواوي الصينية للكشف عن تقنية جديدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، تهدف إلى مضاعفة كفاءة استخدام وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) والرقاقات العصبية (NPUs).
التقنية الجديدة يُتوقع أن ترفع معدل استغلال الرقائق إلى 70%، مقارنة بـ30–40% حالياً، في خطوة جديدة تعتمد على تحسينات البرمجيات لتعويض قيود العتاد.
ومن المنتظر أن تتيح هذه التقنية إدارة موحدة لموارد الحوسبة عبر رقاقات هواوي، نفيديا، وأطراف ثالثة، وفق تقرير نشره موقع “scmp”.
إذا تم تأكيد هذه التقنية، فقد تعزز مبيعات رقاقات Ascend AI في الصين وتقلل الاعتماد على رقاقات “إنفيديا”.
نهج برمجي مستوحى من السوق العالمي
التقنية الجديدة تشبه منتج Run:ai الذي اشترته “إنفيديا” عام 2024 مقابل 700 مليون دولار، والذي ينسق أحمال الذكاء الاصطناعي على مجموعات GPU واسعة النطاق.
ويعكس هذا النهج رؤية مؤسس “هواوي” رن تشنغفي التي ترتكز على الخوارزميات والبرمجيات وتقنيات التجميع لتجاوز القيود على رقاقات الذكاء الاصطناعي الفردية في الصين.
هواوي تروّج حالياً لنظام CloudMatrix 384، وهو نظام حوسبة فائق الحجم يجمع رقاقات Ascend للتعامل مع الأحمال الثقيلة للذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات.
وفي سبتمبر، أعلنت الشركة خريطة طريق ثلاثية السنوات لسلسلة Ascend، بما في ذلك الرقاقات القادمة 950PR/DT و960 و970، مع خطط للتجميع على نطاق أكبر.
استثمارات ضخمة في البحث والتطوير
بلغ إجمالي الإنفاق على البحث والتطوير لدى “هواوي” 179.7 مليار يوان (25.2 مليار دولار) في 2024، أي ما يعادل 20.8% من إجمالي الإيرادات، وفق التقرير السنوي للشركة.
في خطوة مرتبطة، أطلقت شركة SiCarrier، المرتبطة بـ “هواوي” والمدعومة من حكومة شنتشن، أكثر من 30 منتجاً في مارس تشمل أدوات التشتت والنقش والترسيب الرقيق والفحص البصري والقياس واختبارات الطاقة.
وتشمل أنشطة شركاتها الفرعية تطوير برمجيات التصميم الإلكتروني، وأجهزة القياس، وتقنيات الطباعة العميقة بالأشعة فوق البنفسجية، ما يعكس سعي الصين لتعزيز الاكتفاء الذاتي في سلسلة توريد أشباه الموصلات.
