في هذا المقال
لم تكشف “سامسونغ” رسميًا حتى الآن عن شريحة الهواتف الرائدة التي ستستخدمها في عام 2027، لكن تقارير جديدة تشير إلى أن الشركة بدأت بالفعل الإنتاج الكمي لمعالج Exynos 2700، المقرر ظهوره مع سلسلة هواتف Galaxy S27.
وبحسب المسرب المعروف Ice Universe، بدأت شركة سامسونغ إنتاج الشريحة الجديدة بكميات كبيرة، مع تصنيع نحو 10% وحدات أكثر مقارنة بالجيل السابق.
وتتوافق هذه المعلومات مع تقارير سابقة أشارت إلى أن إنتاج Exynos 2700 سيبدأ خلال النصف الثاني من عام 2026، على أن يظهر المعالج للمرة الأولى ضمن سلسلة Galaxy S27، بحسب تقرير نشره موقع “gizmochina”.
ومن المتوقع أن تعتمد الشريحة على الجيل الثاني من تقنية التصنيع 2 نانومتر لدى “سامسونغ”، والمعروفة باسم SF2P.
وبحسب التسريبات، ستوفر التقنية الجديدة زيادة في الأداء تبلغ نحو 12%، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 25% مقارنة بالجيل السابق.
Exynos 2700.. ماذا نعرف حتى الآن؟
من المتوقع أن يكون Exynos 2700 أول معالج من “سامسونغ” يستخدم تقنية التغليف FOWLP-SbS، وهي اختصار لFan-Out Wafer-Level Side-by-Side Packaging.
وتعتمد هذه التقنية على وضع المعالج والذاكرة إلى جانب بعضهما البعض أسفل كتلة لتوزيع الحرارة مصنوعة من النحاس، ما يسمح لقطعة معدنية واحدة بسحب الحرارة من كل من معالج التطبيقات AP وذاكرة DRAM في الوقت نفسه.
وترى “سامسونغ”، وفقًا للتسريبات، أن هذا التصميم أكثر كفاءة في تبديد الحرارة مقارنة بمعالج Exynos 2600، الذي كان يعتمد على ملامسة المشتت الحراري للشريحة بشكل مباشر.
معالج بـ 10 أنوية وتكوين جديد
على مستوى وحدة المعالجة المركزية، تشير المعلومات المتداولة إلى أن Exynos 2700 سيضم 10 أنوية موزعة على مجموعتين رئيسيتين.
المجموعة الأولى ستضم:
– نواة واحدة Arm C1-Ultra بسرعة تصل إلى 3.36 غيغاهرتز.
– أربع أنوية C1-Pro بسرعة 2.88 غيغاهرتز.
ومن المتوقع أن تتولى هذه المجموعة التعامل مع المهام المستمرة مع التركيز على الكفاءة واستهلاك الطاقة.
أما المجموعة الثانية، فستضم:
– نواة واحدة C2-Ultra بسرعة 4.24 غيغاهرتز.
– أربع أنوية C2-Pro بسرعة 3.74 غيغاهرتز.
ويُفترض أن تتولى هذه المجموعة المهام الأكثر تطلبًا والتي تحتاج إلى مستويات أعلى من الأداء.
رسوميات “AMD” وذاكرة أسرع
بالنسبة إلى معالج الرسوميات، يُرجح أن تستخدم سامسونغ وحدة Xclipse 970 المبنية على معمارية AMD RDNA 5.
ومن المتوقع أن تضم وحدة الرسوميات 16 وحدة حسابية، مع إمكانية تحقيق زيادة في أداء معالجة الرسوميات تتراوح بين 30% و40% مقارنة بالجيل السابق.
أما فيما يتعلق بالذاكرة والتخزين، فمن المتوقع أن يدعم Exynos 2700 ذاكرة LPDDR6 RAM ووحدات التخزين UFS 5.0، ما قد يؤدي إلى رفع سرعات نقل البيانات وتحسين الأداء في التطبيقات التي تعتمد على الوصول السريع إلى البيانات.
كل هذه المعلومات لا تزال غير رسمية
ورغم كثرة التفاصيل المتداولة حول Exynos 2700، فإن “سامسونغ” لم تؤكد رسميًا أيًا من هذه المواصفات حتى الآن.
لذلك تظل تفاصيل تقنية التصنيع، وتكوين أنوية المعالج، ومعالج الرسوميات، ودعم LPDDR6 وUFS 5.0، إلى جانب أرقام الأداء واستهلاك الطاقة، ضمن نطاق التسريبات غير المؤكدة إلى أن تكشف “سامسونغ” رسميًا عن شريحتها الرائدة الجديدة.
لم تكشف “سامسونغ” رسميًا حتى الآن عن شريحة الهواتف الرائدة التي ستستخدمها في عام 2027، لكن تقارير جديدة تشير إلى أن الشركة بدأت بالفعل الإنتاج الكمي لمعالج Exynos 2700، المقرر ظهوره مع سلسلة هواتف Galaxy S27.
وبحسب المسرب المعروف Ice Universe، بدأت شركة سامسونغ إنتاج الشريحة الجديدة بكميات كبيرة، مع تصنيع نحو 10% وحدات أكثر مقارنة بالجيل السابق.
وتتوافق هذه المعلومات مع تقارير سابقة أشارت إلى أن إنتاج Exynos 2700 سيبدأ خلال النصف الثاني من عام 2026، على أن يظهر المعالج للمرة الأولى ضمن سلسلة Galaxy S27، بحسب تقرير نشره موقع “gizmochina”.
ومن المتوقع أن تعتمد الشريحة على الجيل الثاني من تقنية التصنيع 2 نانومتر لدى “سامسونغ”، والمعروفة باسم SF2P.
وبحسب التسريبات، ستوفر التقنية الجديدة زيادة في الأداء تبلغ نحو 12%، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 25% مقارنة بالجيل السابق.
Exynos 2700.. ماذا نعرف حتى الآن؟
من المتوقع أن يكون Exynos 2700 أول معالج من “سامسونغ” يستخدم تقنية التغليف FOWLP-SbS، وهي اختصار لFan-Out Wafer-Level Side-by-Side Packaging.
وتعتمد هذه التقنية على وضع المعالج والذاكرة إلى جانب بعضهما البعض أسفل كتلة لتوزيع الحرارة مصنوعة من النحاس، ما يسمح لقطعة معدنية واحدة بسحب الحرارة من كل من معالج التطبيقات AP وذاكرة DRAM في الوقت نفسه.
وترى “سامسونغ”، وفقًا للتسريبات، أن هذا التصميم أكثر كفاءة في تبديد الحرارة مقارنة بمعالج Exynos 2600، الذي كان يعتمد على ملامسة المشتت الحراري للشريحة بشكل مباشر.
معالج بـ 10 أنوية وتكوين جديد
على مستوى وحدة المعالجة المركزية، تشير المعلومات المتداولة إلى أن Exynos 2700 سيضم 10 أنوية موزعة على مجموعتين رئيسيتين.
المجموعة الأولى ستضم:
– نواة واحدة Arm C1-Ultra بسرعة تصل إلى 3.36 غيغاهرتز.
– أربع أنوية C1-Pro بسرعة 2.88 غيغاهرتز.
ومن المتوقع أن تتولى هذه المجموعة التعامل مع المهام المستمرة مع التركيز على الكفاءة واستهلاك الطاقة.
أما المجموعة الثانية، فستضم:
– نواة واحدة C2-Ultra بسرعة 4.24 غيغاهرتز.
– أربع أنوية C2-Pro بسرعة 3.74 غيغاهرتز.
ويُفترض أن تتولى هذه المجموعة المهام الأكثر تطلبًا والتي تحتاج إلى مستويات أعلى من الأداء.
رسوميات “AMD” وذاكرة أسرع
بالنسبة إلى معالج الرسوميات، يُرجح أن تستخدم سامسونغ وحدة Xclipse 970 المبنية على معمارية AMD RDNA 5.
ومن المتوقع أن تضم وحدة الرسوميات 16 وحدة حسابية، مع إمكانية تحقيق زيادة في أداء معالجة الرسوميات تتراوح بين 30% و40% مقارنة بالجيل السابق.
أما فيما يتعلق بالذاكرة والتخزين، فمن المتوقع أن يدعم Exynos 2700 ذاكرة LPDDR6 RAM ووحدات التخزين UFS 5.0، ما قد يؤدي إلى رفع سرعات نقل البيانات وتحسين الأداء في التطبيقات التي تعتمد على الوصول السريع إلى البيانات.
كل هذه المعلومات لا تزال غير رسمية
ورغم كثرة التفاصيل المتداولة حول Exynos 2700، فإن “سامسونغ” لم تؤكد رسميًا أيًا من هذه المواصفات حتى الآن.
لذلك تظل تفاصيل تقنية التصنيع، وتكوين أنوية المعالج، ومعالج الرسوميات، ودعم LPDDR6 وUFS 5.0، إلى جانب أرقام الأداء واستهلاك الطاقة، ضمن نطاق التسريبات غير المؤكدة إلى أن تكشف “سامسونغ” رسميًا عن شريحتها الرائدة الجديدة.
