في هذا المقال
أعلنت شركة Innodisk عن سلسلة الحوسبة الجديدة AI on Dragonwing، المطورة بالتعاون مع Qualcomm Technologies، والتي تتضمن أول وحدة مصغرة COM-HPC من طراز EXMP-Q911. توفر الوحدة أداءً للذكاء الاصطناعي يصل إلى 100 تريليون عملية حسابية في الثانية مع الحفاظ على كفاءة الطاقة والموثوقية في نطاق حراري من -40°م إلى 85°م.
مواصفات وأداء وحدة EXMP-Q911
تعمل الوحدة المصغرة الرائدة COM-HPC من طراز EXMP-Q911 بمعالج Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075، الذي يضم وحدة معالجة مركزية ثمانية النوى Kryo الجيل السادس ووحدة معالجة رسومات Adreno 663. وفقاً لسيناريوهات اختبار محددة، يمكن لـ EXMP-Q911 تحقيق معدل إطارات ذكاء اصطناعي أعلى بـ 10 مرات من الوحدات المماثلة.
تدمج الوحدة ذاكرة LPDDR5X بسعة 36 جيجابايت وتخزين UFS 3.1 بسعة 128 جيجابايت، إلى جانب واجهات شاملة تشمل PCIe Gen4 وUSB 3.2 ومنافذ LAN مزدوجة بسرعة 2.5 جيجابت ومنافذ DP1.2 مزدوجة وMIPI CSI-2 وCAN FD وأخرى لاتصال قوي في أنظمة الحافة المدمجة عالية الأداء.
أدوات البرمجيات ومنصة التطوير
إلى جانب أداء الأجهزة، تعزز Innodisk حلولها بأدوات برمجيات متقدمة، أبرزها IQ Studio – بوابة مطورين مفتوحة المصدر على GitHub توفر حزم دعم اللوحات وأكواد مرجعية وأدوات قياس الأداء ومساحات تفاعلية للمطورين. تمكن منصة iCAP السحابية إدارة الأجهزة ونماذج الذكاء الاصطناعي عن بُعد عبر بيئات الحافة الموزعة.
تعمل الوحدة بشكل مثالي عند اقترانها بلوحات الحامل والملحقات المسبقة التحقق من Innodisk، بما في ذلك كاميرات MIPI وGMSL المدمجة مع برامج تشغيل مُهيأة بالكامل لنماذج الرؤية واللغة والذكاء الاصطناعي للرؤية الحاسوبية، إلى جانب بطاقات توسعة M.2 معيارية للشبكات والتخزين والمدخلات/المخرجات الصناعية.
مع سلسلة AI on Dragonwing الجديدة من Innodisk، نجعل الذكاء على الحافة المتقدم أكثر سهولة وقابلية للتوسع للعملاء الصناعيين.أناند فينكاتيسان، المدير الأول لإدارة المنتجات ورئيس قسم المعالجات الصناعية في Qualcomm Technologies
الدعم طويل الأمد والتوسع المستقبلي
توفر معالجات Qualcomm Dragonwing™ دعماً طويل الأمد حتى عام 2038، مما يضمن استقرار الإمدادات للتطبيقات الصناعية طويلة الأمد. كأول خط إنتاج ضمن محفظة Innodisk للذكاء الاصطناعي القائم على بنية ARM، تفتح هذه السلسلة إمكانيات جديدة للعملاء الباحثين عن حلول ذكاء اصطناعي مستدامة وقابلة للتوسع على الحافة.
مستقبلياً، ستعزز Innodisk وQualcomm Technologies التعاون من خلال تصاميم مرجعية ومجموعات تجريبية ومبادرات دخول السوق. ستشمل محفظة المنتجات معالجات Qualcomm Dragonwing™ IQX وIQ8، بالإضافة إلى منصات بنية ARM المستقبلية للأتمتة الصناعية واكتشاف العيوب والمركبات الموجهة آلياً والمدن الذكية والأسواق الرأسية المتنوعة.
