في هذا المقال
كشفت شركة GIGABYTE في معرض CES 2026 عن تقنية X3D Turbo Mode 2.0 الحصرية، المصممة لإطلاق الإمكانات الكاملة لمعالجات AMD Ryzen 9000 Series مع تقنية AMD 3D V-Cache. توفر هذه التقنية المدعومة بالذكاء الاصطناعي ضبطاً تكيفياً للأداء في الوقت الفعلي يدفع معالجات X3D إلى ما وراء الحدود التقليدية.
لوحة X870E AORUS XTREME الرائدة بأداء متفوق
تبرز لوحة X870E AORUS XTREME X3D AI TOP الرائدة التزام GIGABYTE بالحوسبة عالية الأداء. تدعم اللوحة سرعات DDR5 تصل إلى 9000+ MT/s، مما يوفر نطاق ترددي استثنائي للذاكرة واستقراراً للتطبيقات المتطلبة.
تتضمن البنية الحرارية المتقدمة من GIGABYTE نظام CPU Thermal Matrix الذي يقلل درجات حرارة VRM وDDR بما يصل إلى 8.5 درجة مئوية. كما يخفض حل التبريد DDR Wind Blade XTREME درجات حرارة الوحدات بما يصل إلى 9 درجات، بينما يقلل M.2 Thermal Guard XTREME درجات حرارة أقراص SSD بما يصل إلى 22 درجة.
تشكيلة موسعة من اللوحات الأم بتركيز تصميمي
إلى جانب الأداء، قدمت GIGABYTE خيارات تركز على التصميم تشمل طراز X870E AERO X3D WOOD الذي يتميز بملمس الخشب الطبيعي وألسنة جلدية مصقولة للحصول على مظهر جمالي طبيعي. كما وسعت الشركة سلسلة PROJECT STEALTH بلوحات أم X870 وB850 AORUS STEALTH السوداء الأنيقة.
تتبنى سلسلة PROJECT STEALTH تخطيط موصلات عكسي يوفر مظهراً مرئياً نظيفاً خالياً من الكابلات وتجربة تجميع مبسطة، مما يمنح البناة مرونة أكبر في تصميم النظام وإدارة الكابلات.
تفاصيل العرض في CES 2026
يمكن للحضور تجربة التشكيلة الكاملة لمنتجات GIGABYTE في الجناح رقم 8519 في LVCC North Hall خلال معرض CES 2026. كما تم تنظيم جلسات للإعلام والشخصيات المهمة في Venetian Ballroom المستوى الثالث في قاعات Lido 3004 و3005 و3104، مع عروض تفاعلية لـتقنية X3D Turbo Mode 2.0 وتصاميم اللوحات الأم الجديدة.
كشفت شركة GIGABYTE في معرض CES 2026 عن تقنية X3D Turbo Mode 2.0 الحصرية، المصممة لإطلاق الإمكانات الكاملة لمعالجات AMD Ryzen 9000 Series مع تقنية AMD 3D V-Cache. توفر هذه التقنية المدعومة بالذكاء الاصطناعي ضبطاً تكيفياً للأداء في الوقت الفعلي يدفع معالجات X3D إلى ما وراء الحدود التقليدية.
لوحة X870E AORUS XTREME الرائدة بأداء متفوق
تبرز لوحة X870E AORUS XTREME X3D AI TOP الرائدة التزام GIGABYTE بالحوسبة عالية الأداء. تدعم اللوحة سرعات DDR5 تصل إلى 9000+ MT/s، مما يوفر نطاق ترددي استثنائي للذاكرة واستقراراً للتطبيقات المتطلبة.
تتضمن البنية الحرارية المتقدمة من GIGABYTE نظام CPU Thermal Matrix الذي يقلل درجات حرارة VRM وDDR بما يصل إلى 8.5 درجة مئوية. كما يخفض حل التبريد DDR Wind Blade XTREME درجات حرارة الوحدات بما يصل إلى 9 درجات، بينما يقلل M.2 Thermal Guard XTREME درجات حرارة أقراص SSD بما يصل إلى 22 درجة.
تشكيلة موسعة من اللوحات الأم بتركيز تصميمي
إلى جانب الأداء، قدمت GIGABYTE خيارات تركز على التصميم تشمل طراز X870E AERO X3D WOOD الذي يتميز بملمس الخشب الطبيعي وألسنة جلدية مصقولة للحصول على مظهر جمالي طبيعي. كما وسعت الشركة سلسلة PROJECT STEALTH بلوحات أم X870 وB850 AORUS STEALTH السوداء الأنيقة.
تتبنى سلسلة PROJECT STEALTH تخطيط موصلات عكسي يوفر مظهراً مرئياً نظيفاً خالياً من الكابلات وتجربة تجميع مبسطة، مما يمنح البناة مرونة أكبر في تصميم النظام وإدارة الكابلات.
تفاصيل العرض في CES 2026
يمكن للحضور تجربة التشكيلة الكاملة لمنتجات GIGABYTE في الجناح رقم 8519 في LVCC North Hall خلال معرض CES 2026. كما تم تنظيم جلسات للإعلام والشخصيات المهمة في Venetian Ballroom المستوى الثالث في قاعات Lido 3004 و3005 و3104، مع عروض تفاعلية لـتقنية X3D Turbo Mode 2.0 وتصاميم اللوحات الأم الجديدة.
