كشف جنسن هوانغ الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، أن الشركة تستعد للإعلان عن شريحة جديدة كبرى خلال مؤتمر GTC 2026.
ووصف هوانغ هذه الشريحة بأنها ستدفع التكنولوجيا الحالية إلى حدودها، دون الكشف عن التفاصيل التقنية أو الاسم الرسمي للجهاز.
موعد الكشف والتفاصيل المتوقعة
من المقرر أن يتم الإعلان عن الشريحة خلال الكلمة الرئيسية ل هوانغ في سان خوسيه بتاريخ 16 مارس 2026.
وتشير التوقعات إلى أن “إنفيديا” ستركز بشكل كبير على معمارية الجيل القادم Vera Rubin، والتي تُعد منصة رئيسية للأنظمة المستقبلية للذكاء الاصطناعي، بحسب تقرير نشره موقع “gizmochina”.
تقارير غير مؤكدة تشير إلى أن الشريحة ستعتمد على أساليب تغليف متقدمة تهدف لحل اختناقات الذاكرة، أحد أبرز التحديات في الحوسبة الحديثة للذكاء الاصطناعي.
كما يُتوقع أن تتعاون “إنفيديا” مع شركة SK Hynix على تقنية HBM4 للذاكرة عالية النطاق، مع إمكانية تكديس الذاكرة مباشرة على رقائق وحدة معالجة الرسوميات، ما قد يجعل التصميم من الأكثر تعقيداً في تاريخ أشباه الموصلات إذا نجح التصنيع الشامل.
شائعات وتوقعات حول المعمارية المستقبلية
تحدثت بعض الشائعات عن معاينة مبكرة لمعمارية Feynman المستقبلية، والمتوقعة لاحقاً في هذا العقد.
ورغم أن ذلك يبدو غير محتمل في الوقت الحالي، إلا أن التكهنات مستمرة نظراً لخارطة طريق الشركة الطموحة التي تشمل عمليات تصنيع متقدمة وفوتونيكس السيليكون.
هوانغ ألمح أيضاً إلى احتمال الإعلان عن عدة شرائح جديدة خلال GTC 2026، ما يجعل هذا الحدث من أكثر الإطلاقات المرتقبة في السنوات الأخيرة بالنسبة لشركة إنفيديا.
