قال إريك شو تشيجون، نائب رئيس مجلس الإدارة والرئيس الدوري لشركة هواوي، إن الشركة تعمل على إيجاد حلول جديدة تُمكّنها من تحقيق أهداف الذكاء الاصطناعي في الصين، وفي الوقت نفسه، تُقلل من اعتماد البلاد على رقائق الذكاء الاصطناعي من “إنفيديا”.
ألقى إريك شو كلمة رئيسية خلال مؤتمر “هواوي كونكت 2025″، حول كيفية استحواذ الشركة على رقائق الذكاء الاصطناعي من “إنفيديا” في السنوات القادمة من خلال رقائق “أسيند”.
وكشف الرئيس التنفيذي في البداية عن خطط الشركة لرقائق “أسيند”، بحسب تقرير نشره موقع “huaweicentral” واطلعت عليه “العربية Business”.
ووفقًا للتفاصيل، ستُطلق “هواوي” معالجات الذكاء الاصطناعي الديناميكية بدءًا من الربع الأول من عام 2026.
ذكر شو أيضًا أن “هواوي” تعمل على أقوى مجموعة حوسبة ذكاء اصطناعي فائقة العقد في العالم.
ستعزز هذه الخطوة اعتماد الصين على نفسها في قطاع الذكاء الاصطناعي.
أضاف أن هواوي تسعى إلى بناء حل حوسبة “العقد الفائقة + المجموعة” باستخدام عملية تصنيع الرقائق المتوفرة في الصين لتلبية احتياجات الحوسبة المتزايدة.
بدائل لرقائق “إنفيديا”
بينما تعمل “إنفيديا” على شرائح ذكاء اصطناعي جديدة لعملائها الصينيين، تُعدّ شركة هواوي بحلاً أفضل.
كشفت “هواوي” عن هذا الموضوع في وقت تبحث فيه الصين عن بدائل جديدة لشرائح الذكاء الاصطناعي الخطرة من “إنفيديا”.
بعد محاولة الصين التوقف عن شراء معالجات الذكاء الاصطناعي من “إنفيديا”، أعرب الرئيس التنفيذي جينسن هوانغ يوم الأربعاء عن خيبة أمله الكبيرة. وأضاف: “أشعر بخيبة أمل مما أراه، لكن لديهم أجندات أوسع نطاقًا للتوصل إليها بين الصين والولايات المتحدة، وأنا صبور حيال ذلك”.
من ناحية أخرى، طرحت “هواوي” معالجي Atlas 950 SuperPoD وAtlas 960 SuperPoD.
تدعم هاتان التقنيتان شرائح Ascend 8192 وAscend 15488 على التوالي.
يمكن لهذه الأنظمة أن تقود السوق العالمية بفضل قوتها الحاسوبية الإجمالية، وسعة ذاكرتها، وعرض نطاق الربط البيني.
يقول شو: “كانت قوة الحوسبة مفتاح الذكاء الاصطناعي في الماضي، وستظل كذلك في المستقبل – وخاصةً لتطوير الذكاء الاصطناعي في الصين.”
