تستعد “أبل” لإجراء تغييرات كبيرة على شريحة A20 Pro المرتقبة، التي ستعمل في هاتفي آيفون 18 برو وآيفون 18 برو ماكس خلال عام 2026، بهدف تحسين كفاءة التبريد وتعزيز أداء الذكاء الاصطناعي.
ووفقًا لتسريبات حديثة، ستستخدم الشركة تصميمًا جديدًا لتغليف الشريحة يحمل اسم Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)، وهو تصميم يهدف إلى تقليل الحرارة الناتجة عن المعالج مع الحفاظ على أعلى مستويات الأداء.
تصميم جديد لتحسين التبريد
تعتمد تقنية WMCM على وضع المعالج الرئيسي (AP) وذاكرة الوصول العشوائي (DRAM) جنبًا إلى جنب بدلًا من تكديسهما فوق بعضهما، مع ربطهما عبر طبقة توصيل خاصة تعرف باسم Redistribution Layer (RDL).
وتساعد هذه البنية على إبعاد الذاكرة عن المعالج، ما يسمح بتبديد الحرارة بكفاءة أكبر، إلى جانب تقليل سماكة الحزمة الإلكترونية وتحسين سرعة الاتصال بين المكونات.
وتُعد إدارة الحرارة أكثر أهمية من أي وقت مضى، خاصة مع انتقال “أبل” إلى تصنيع شريحة A20 Pro بدقة 2 نانومتر، إذ تؤدي زيادة قوة المعالجة عادةً إلى ارتفاع درجات الحرارة.
ولهذا السبب، كانت “أبل” قد زودت لأول مرة هواتف آيفون 17 برو العام الماضي بغرفة تبريد بالبخار (Vapor Chamber) لتحسين الأداء الحراري.
أول شريحة 2 نانومتر بمعمارية جديدة
لن تقتصر شريحة A20 Pro على دقة تصنيع 2 نانومتر، بل ستكون أيضًا أول معالج في هواتف آيفون يعتمد معمارية Gate-All-Around (GAA).
وتوفر هذه التقنية تصميمًا جديدًا للترانزستورات يحيط فيه القطب الكهربائي بالقناة من جميع الجهات، بدلًا من ثلاث جهات فقط في معمارية FinFET المستخدمة حاليًا.
ومن المتوقع أن يساهم هذا التطور في تحسين الأداء وزيادة كفاءة استهلاك الطاقة مقارنة بالأجيال السابقة.
تحسينات للذكاء الاصطناعي
كما تشير تسريبات نشرها المسرّب المعروف Reptalica إلى أن حجم شريحة A20 Pro سيظل قريبًا من حجم A19 Pro، لكن مع تعزيز واضح لوحدة معالجة الذكاء الاصطناعي NPU.
ومن المنتظر أيضًا أن تعتمد الشريحة على ذاكرة LPDDR5X بعرض ناقل 96 بت، ما سيساعد على تسريع ميزات الذكاء الاصطناعي التي تعمل مباشرة على الجهاز دون الحاجة إلى الاتصال بالسحابة.
“سامسونغ” و”كوالكوم” تتحركان في الاتجاه نفسه
ولا تقتصر جهود تحسين التبريد على “أبل” فقط، إذ أجرت “سامسونغ” أيضًا تعديلات على معالجاتها الحديثة.
فقد استخدمت الشركة في معالج أكسينوس 2600 قطعة تبريد نحاسية أطلقت عليها اسم Heat Path Block (HPB)، ما استلزم نقل شريحة الذاكرة إلى جانب المعالج لتحسين توزيع الحرارة.
أما معالج أكسينوس 2700 المرتقب، فسيعتمد تصميمًا جديدًا يحمل اسم Side-by-Side (SbS)، حيث توضع الذاكرة والمعالج جنبًا إلى جنب مع الجيل الثاني من وحدة Heat Path Block، بما يسمح بتبريد المكونين في الوقت نفسه.
وفي المقابل، تعمل “كوالكوم” على تطوير حل مشابه لمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro، إلا أن التسريبات تشير إلى أن نظام التبريد الخاص بها لا يزال أقل كفاءة من نظيره لدى “سامسونغ”.
وتعكس هذه التحركات المتزامنة من كبرى شركات صناعة الشرائح مدى الأهمية المتزايدة لتقنيات التبريد، مع استمرار تطور معالجات الهواتف واعتمادها بشكل أكبر على تطبيقات الذكاء الاصطناعي والمهام عالية الأداء.
